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我们的芯片发展史,最早要追溯到20世纪五十年代。
1956年,在周恩来总理的重点关注下,半导体技术被列入国家重要的科学技术项目。
1960年,中科院半导体所和河北半导体所正式成立,标志着我国半导体工业体系初步建成。
1968年,无锡无线电机械学校与“742”厂合并,开始搞新型半导体工艺设备的研究、试制和生产。
1982年,我国专门成立领导小组,筹备许久的关于中国芯的第一个发展战略诞生——“531”战略。
1988年,我国集成电路产量达到1亿块,标志着我国开始进入工业化大生产,比老美晚了22年,比日本晚了20年,从1965年的第一块集成电路,中国用了漫漫的23年。
20世纪90年代,909工程的审批上吸取了908的教训。资金计划审批几乎是即刻就到位了。
2001年,中国的龙芯项目也在悄然地进行着。由于技术上面的不成熟,还无法得到市场的认可。
2006年,“核高基”重大专项正式上马。将“核高基”列为16个科技重大专项之首,与载人航天、探月工程等并列。
现在,美国技术制裁的情况下,换种思路考虑何尝不是促进中国的高新技术发展了,美国是否是搬起石头砸自己的脚,
未来,让我们拭目以待。
国产芯片发展,人才是关键。
虽然我们目前的芯片行业达到够用水平,但是我国芯片对外依存度依然很高,据统计:2022年,我国集成电路进口数量达到6355亿个,同比增长16.9%;金额为27934.8亿元人民币,同比增长15.4%。我国二极管及类似半导体器件进口7497亿个,同比增长38%;金额为1918亿元人民币,同比增长18.2%。
芯片产业人才缺口大、芯片产业人才队伍难成体系是当前芯片发展中遇到的主要困难。根据大数据统计,到2025年我国芯片专业“高精尖”人才仍会有将近30万的缺口。
在芯片行业中,芯片设计工程师、芯片开发工程师、芯片测试工程师、芯片封测工程师、晶圆制造工程师、半导体加工工程师、设备工程师、制程工程师、PIE工程师、PDE工程师、良率提升工程师、质量工程师、RE工程师、薄膜工艺工程师、光刻工艺工程师、扩散工艺工程师、刻蚀工艺工程师等等,以至于中国芯片技术迟迟不能突破,人才缺失也是重要的因素之一!
我国芯片行业所需人才的需求相对于其他行业来说显得更为强烈,作为一家半导体芯片行业猎头公司的专业猎头,从我们对芯片行业成功交付案例来看:
架构工程师、数字ic设计工程师、验证工程师、后端设计师、DFT工程师、模拟设计工程师、版图设计师、封装工程师、工艺工程师等等岗位都是我们为芯片行业大量交付过的高端岗位人才,但这远远还不够中国芯片行业突破桎梏!任道而重远。
附录:国产芯片企业前十排行榜
经专业评测的2023年国产芯片十大品牌居前十的有:海思Hisilicon、联发科Mediatek、紫光展锐、豪威科技OMNIVISION、华大半导体HDSC、龙芯loongson、兆易创新、中兴微电子SANECHIPS、汇顶科技GOODIX、地平线Horizon等,上榜芯片十大品牌榜单和著名芯片品牌名单的是口碑好或知名度高、有实力的品牌,排名不分先后,仅供借鉴参考!
芯片品牌主要属于商标分类的第9类(0901、0910、0913)、第42类(4220)。
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