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职位描述

岗位职责
1、参与芯片的架构设计、模块划分和布局规划工作;
2、负责芯片的数字后端设计工作,包括布局布线、物理验证、时序收敛、SI分析和tape-out相关工作等。

任职要求
1、电子工程类、微电子类和计算机类相关专业本科以上学历;
2、熟练使用相关EDA工具软件;
3、具有TCL或Perl脚本开发经验者优先;
4、具备较强的沟通能力和团队合作意识。
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