职位描述
岗位职责
1.负责WLCSP裸晶圆封测过程管理;
2.负责CSP生产设备功能调试;
3.负责CSP封测工艺异常原因分析及改善措施的制定与改进;
4.配合公司实施扩张项目,新进设备的Move in、调试、Release新进设备,交付产线量产;
5.编写工艺制程SOP、OCAP、Control Plan、FMEA,负责制定工艺人员及在线操作人员的培训及考核;
6.领导安排的其他工作。
任职资格
1.熟悉WLCSP裸晶圆封测工艺和制程工艺;
2.对WL CSP封测工艺调试和改进及参数设定有一定的经验;
3.具备独立问题的解决能力,学习能力强,抗压能力强,性格开朗,善于团队合作;
4.善于运用QC七大手法运用等质量管理工具;
5.熟练使用Office 办公软件。