CSP封测工程师（半导体猎头职位）-「南方新华」24小时极速招聘

职位描述

岗位职责
1.负责WLCSP裸晶圆封测过程管理；
2.负责CSP生产设备功能调试；
3.负责CSP封测工艺异常原因分析及改善措施的制定与改进；
4.配合公司实施扩张项目，新进设备的Move in、调试、Release新进设备，交付产线量产；
5.编写工艺制程SOP、OCAP、Control Plan、FMEA，负责制定工艺人员及在线操作人员的培训及考核；
6.领导安排的其他工作。

任职资格
1.熟悉WLCSP裸晶圆封测工艺和制程工艺；
2.对WL CSP封测工艺调试和改进及参数设定有一定的经验；
3.具备独立问题的解决能力,学习能力强，抗压能力强，性格开朗，善于团队合作；
4.善于运用QC七大手法运用等质量管理工具；
5.熟练使用Office 办公软件。

上一篇 | 市场销售经理（互联网猎头职位）

下一篇 | 产品经理（半导体猎头职位）

快速导航

关注或联系我们