岗位职责
1、精通PCBA/FPCA（FPCA优先） SMT制程（印刷，SPI/贴片/AOI/Reflow/X_ray/AVI等）的设立及制程问题/制程不良的分析改善；
2、SMT新制程及设备的制程验证及验收buy off；
3、熟悉新产品开发流程，制程DOE的设计、工艺参数优化，制程能力提升改善；
4、熟悉品管工具及分析手法、工艺流程优化、作业方法优化；
5、熟练DFM/FMEA/MBO/Line Qual流程及不良FACA/8D分析报告；
6、对接国外客户完成技术支持及报告。
任职要求
1、本科学历以上，SMT 工艺工作经验20年以上，台灣人優先；
2、有 PCBA经验&应对A客户经验更佳；
3、逻辑能力强,抗压能力强,善于总结与检讨，强烈的责任感及领导能力；
4、有英语基础及基础口语交流和较强的逻辑思维和数据分析能力；
5、熟悉制程能力及6 sigma工具，能够从数字说话，有实际解决问题的能力；
6、工程团队管理经验5年以上；
7、6.对标企业：鹏鼎、富士康、日月光、环旭、捷普、通富微电子、安靠封装、力成、长电科技、京元电子、日月新、UTAC、华为、广达、比亚迪、华硕、伟创力、纬创资通、立讯、乐依文、新能德、欣旺達、德賽。
渝公网安备50009802501907号
人力资源服务许可证 渝人服证字[2019]第0700001613号
