岗位职责
1、根据公司战略发展目标，制定部门目标和月度生产计划的安排、执行；
2、规范作业流程，严格贯彻要求所有操作必须按照标准执行；
3、生产组织的完善，职责定位、人员招聘、人员培训、业绩考核等；
4、负责生产运行情况的督促检查、考核及日常管理；
5、管控因人为因素、设备因素等造成的损失；
6、严格管控生产原物料及辅助消耗，控制生产成本，提高产品品质；
7、严格把控产品品质，对产品异常情况进行分析并制定改善措施或补救措施；
8、处理上级交代的其他事务，并及时汇报处理结果。
任职要求
1、35-45岁，大专及以上学历，电子、通讯或机械等理工科专业背景；
2、具有5年以上半导体封装领域工作经验，3年以上电子或微电子制造类现场生产同等或以上工作经验；
3、具备较强的成本管控意识、流程优化、统筹组织及有很好的分析问题和解决问题的能力；
4、熟悉半导体制造业业务流程、工厂管理、成本管理运作模式，熟练使用office，精通ERP、MPS系统和逻辑；
5、具备较强的成本管控意识、流程优化、统筹组织及有很好的分析问题和解决问题的能力；
6、有一定的的团队驾驭能力，抗压能力与沟通协调能力强，有较好的领导和组织协调能力、执行能力。
渝公网安备50009802501907号
人力资源服务许可证 渝人服证字[2019]第0700001613号
