岗位职责
1. 负责真空焊接/贴片工序，工艺维持、改善及良率提升
2. 负责制订、优化及标准化本工序的工作流程及文件
3. 负责真空焊接/网印刷/贴片工序生产异常处理，及时恢复生产
4. 负责工艺技术，制订本工序技术标准
5. 组织并实施本工序的品质、良率、效率相关的改善项目
6. 负责本工序作业员认证及培训
7. 与品质工程师合作处理失效分析问题
8. 支持新产品、新项目相关事务
任职资格
1、大学本科，理工科
2、3年IGBT半导体相关经验
3、8年工艺/技术管理岗位工作经验
4、熟悉半导体工艺生产流程
5、功率半导体工艺
6、能熟练使用WORD、EXCEL、PPT、CAD、SOLIDWORKS等软件。
渝公网安备50009802501907号
人力资源服务许可证 渝人服证字[2019]第0700001613号
