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职位描述

岗位职责
1、负责半导体芯片制程工艺开发和生产设备导入;
2、负责产线建立、制程工艺和生产管理等工作。

任职资格
1、半导体、集成电路、微电子科学与工程、集成光学相关专业;
2、具备以下相关经验:铌酸锂、磷化铟、硅光子、半导体或MEMS芯片的前端制程工艺,包括真空镀膜、电镀、涂胶、扩散、光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、外延、晶圆键合、化机抛光、机械抛光、分切等;
3、熟悉半导体制程设备,熟悉半导体生产流程;
4、熟悉半导体和光学芯片检测方法和仪器;
5、熟悉半导体生产厂房建设和管理;
6、英语或日语沟通能力。
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