岗位职责
1、熟悉半导体激光器外延工艺，负责公司半导体激光器产品的研发工作；
2、配合技术项目，负责外延生长、外延测试与问题分析；
3、负责工艺测试报告的撰写，对工艺测试结果进行分析及问题的跟踪；
4、和研发团队合作改善和优化产品性能、可靠性分析（器件失效分析）及解决、产品良率的提升；
5、参与分析、解决生产中出现的技术问题和工艺难题等；
6、协助领导推进重点工艺技术的研究和突破。
任职要求
1、本科及以上学历，光学工程、光电信息科学与技术、半导体材料、电子、微纳加工、物理学等理工科专业；
2、有耦合封装工艺工作经验，了解光纤耦合、透镜耦合、空间光耦合；
3、了解微纳加工技术、有外延工艺工作经验优先考虑；
4、了解匀胶、光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、镀膜等技术优先考虑；
5、能独立思考、善于沟通，热爱研发，并有很强的研发和动手能力；
6、爱好钻研，具有创新精神、团队合作精神，工作积极主动，较强的适应能力；
7、对新兴技术具有强烈兴趣，能够自我激励主动寻求技术资源导入并深入学习掌握。
渝公网安备50009802501907号
人力资源服务许可证 渝人服证字[2019]第0700001613号
