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方寸之间，可见乾坤！

20 世纪40-50 年代，半导体材料的晶体管和集成电路概念在美国诞生。

1947年，美国贝尔实验室发明了晶体管。

1958 年，美国德州仪器公司成功研制出世界上第一块集成电路，在不超过4 平方毫米的面积上集成了20 多个元件

1959 年，美国仙童公司研制出适于工业生产的集成电路。

1960 年，日本晶体管产量突破1 亿只

1976 年，富士通、NEC、日立、东芝和三菱电机五家企业，针对先进的64K、256K 动态随机存取存储器（DRAM）基础技术进行集中攻坚。

20 世纪70 年代，三星通过收购进入半导体领域，培养了大量本土工程师并开发了多项新技术。

20 世纪80 年代，台湾抓住了趋势，创立台积电、世大，到2018年，台积电已经位列全球半导体厂商第三位。

半导体行业的高薪岗位多以工程师的岗位为主，因为从项目开始到结束基本上都会有工程师介入和流程把控，这也是这个行业最费人力的原因，其中设备工程师、制程工程师、制程整合工程师、工程技术工程师、生产控制工程师、安全环保工程师、质量工程师、可靠性工程师、测试工程师、良率提升工程师、产品工程师、客户工程师等等职位都是每个环节必不可少的，所有在半导体行业的高薪岗位特别多，但是要求的技术也一定要过硬！

作为一家半导体行业猎头公司的专业猎头，从我们半导体行业客户成功交付案例来看：

FPGA工程师、电路硬件工程师、模拟IC设计工程师、研发总工、IC模拟电路设计师、模拟芯片设计工程师、射频集成电路设计工程师、物理设计工程师、数字前端验证工程师、AI智能产品开发等等高端人才都是半导体行业的上下游产业所必需的岗位人才。

写在最后

虽然，半导体行业的发展现在或多或少被国外供应链限制，但由于国产替代进程的提速，并且产业下游新能源车、风电光伏、5G等产业的不断发展，可以认为半导体行业发展趋势仍然向好，且还处于起步的开端。如果已经过去的十年是消费电子的黄金十年，那么接下来的十年将是半导体发展的黄金阶段，未来发展空间不可估量。

方寸之间，必争乾坤！

附录：世界半导体企业前十排行榜

经专业评测的2023年全球排名前十的半导体企业居前十的有：英特尔、AMD、索尼、台积电、瑞萨、三星电子、高通、东芝、TI德州仪器、意法半导体等，上榜半导体企业十大榜单和半导体企业名单的是口碑好或知名度高、有实力的，排名不分先后，仅供借鉴参考！

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