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职位描述

岗位职责
1、熟练使用Cadence和AutoCAD完成WB、FC封装的基板设计及相关图纸制作,包括BGA、LGA产品等;
2、通过SiP工艺设计,完成LTCC基板版图设计,HTCC基板版图设计;
3、具有陶瓷管壳设计经验及能力;
4、拥有多层板(十层板及以上)封装设计经验。

任职要求
1、大专及以上学历,至少5年以上相关工作经验;
2、设计芯片集成,会电路仿真,热仿真。
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