岗位职责
1、具备电子工程、微电子、集成电路等相关专业的背景和知识；
2、熟悉芯片设计、制造、封装测试等流程，了解芯片行业的技术发展趋势和市场动态；
3、具备丰富的项目管理经验，能够高效地组织和管理团队，推动项目进展；
4、具备良好的沟通和协调能力，能够与公司内部和外部的各方进行有效沟通和协作；
5、具备创新思维和敏锐的市场洞察力，能够为公司制定合适的发展战略和业务计划；
6、具备优秀的领导力和团队管理能力，能够激发团队成员的潜力，推动团队不断发展；
7、具备良好的职业素养和道德操守，遵守法律法规和商业道德。
任职资格
1、有完整的闭环的企业管理实践经验，具有敏锐的市场需求洞察力，获取客户需求，定义产品规格，管理产品研发进度，产品的量产交付，供应链开发和管理能力，现金流及财务管理能力，企业战略能力；
2、正直诚信，执行力强，具有创业精神，抗压能力，情绪管理能力；
3、能够和投资人融洽的交流合作能力，具有较好的融资能力，负责企业在资本市场融资；
4、有外企芯片公司产品线总经理的经验（类似TI/ADI/NXP/ST产品线GM或负责人），或者管理过完整的产品线的经验；有创业经验则更好。
渝公网安备50009802501907号
人力资源服务许可证 渝人服证字[2019]第0700001613号
